搜索结果
MacDermid Alpha Electronics Solutions微信公众号正式开通
2019年12月23日，全球领先的半导体、电子线路和电子组装创新材料的领导者MacDermid Alpha Electronics Solutions，宣布推出一个新的官方微信公众号，该账号提供一站式 ...查看更多
MacDermid Alpha Electronics Solutions微信公众号正式开通
2019年12月23日，全球领先的半导体、电子线路和电子组装创新材料的领导者MacDermid Alpha Electronics Solutions，宣布推出一个新的官方微信公众号，该账号提供一站式 ...查看更多
兴森科技拟发债募资2.93亿元，扩产刚性电路板
12月22日，兴森科技发布公告称，公司本次公开发行A股可转换公司债券拟募集资金总额不超过2.93亿元，扣除发行 费用后，募集资金用于以下项目: 公司指出，经过多年的发展和积累，公司客 ...查看更多
中京电子“Mini LED显示封装基板关键技术研发”成果评价为国内领先水平
12月18日，广东省科源科技成果评价有限公司（第三方专业科技成果评价机构）组织专家对惠州中京电子科技有限公司完成的“Mini LED显示的封装基板关键技术研发”成果进行评价。评 ...查看更多
麦德美爱法推出ALPHA® EF-2100 无VOC、完全不含卤素的液态助焊剂
全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部，发布ALPHA® EF-2100，一款无VOC、完全不含卤素 ...查看更多
MacDermid Alpha宣布MultiPrep 200防焊绿油附着力强化工艺将在全球上市
MacDermid Alpha Electronics Solutions发布MultiPrep 200铜面粗化工艺，该产品用于印刷电路板防焊绿油的附着力强化处理工艺。与其他机械或化学处理相比，Mul ...查看更多
